01
Handler 機構設計
針對半導體燒錄與測試流程，規劃送料、定位、搬運、壓合與分選機構。
Core Capabilities
不是販售標準機， 而是設計更適合現場的機構系統。
每個專案從真實製程條件出發，兼顧節拍、精度、換線、維護與製造可行性。
02
自動化設備整合
從節拍、精度與維護需求出發，整合致動、視覺、治具與安全防護。
03
SolidWorks 工程落地
建立可製造、可組裝、可追溯的 3D 模型、工程圖與料表交付。
DESIGN LOGIC / 001FUNCTION · FIT · FORM
Engineering Mindset
把複雜條件，整理成清楚的工程決策。
Handler 的價值不只在「動得起來」，更在每一次取放、接觸與分選都能穩定重複。 申動從機構原理、尺寸鏈與干涉關係著手，讓設計審查有依據、製造組裝有標準、後續優化有脈絡。
- 01封裝、載具與 Socket 介面條件梳理
- 02節拍、慣量與運動路徑風險檢核
- 03換線、保養與耗材更換的人因考量
- 043D、2D 與 BOM 一致性的交付管理
Project Flow
從需求到落地，每一步都能被確認。
用清楚的階段成果與設計審查，降低資訊落差，讓專案在工程語言上保持一致。
需求定義
釐清 IC 封裝、載具、UPH、精度、環境與介面條件。
概念與風險
比較機構路徑、節拍瓶頸、治具換線與維護風險。
設計與驗證
完成 3D 設計、干涉檢查、工程圖與設計審查。
試作與優化
支援組裝調校、問題收斂與量產前設計優化。
最新消息
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告訴我們產品封裝、上下料方式、測試介面與期望節拍，讓申動協助把需求整理成可執行的設計方向。
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