01
HANDLING / CONTACT / SORTING
半導體燒錄與測試 Handler
依封裝、Socket、測試流程與產能需求，設計 IC 搬運、定位、接觸與分選機構。
- +Pick & Place 搬運機構
- +Socket 壓合與接觸控制
- +Pass / Fail 分選路徑
- +換線與治具模組化
Core Capabilities
讓機構設計對準
真實製程條件。
申動有限公司（Deepauto）以半導體燒錄與測試 Handler 為核心，從載具、封裝、Socket 到運動與維護空間，建立完整機構解法。
SYSTEM ARCHITECTURE從供料、搬運到測試介面
02
TRAY / TAPE / TUBE
多型態上下料系統
針對不同來料與出料載具，規劃穩定、易換線並具備異常處理空間的供料機構。
- +JEDEC Tray 上下料
- +Tape Feeder / Taping
- +Tube In / Tube Out
- +NG Tray 與緩衝區規劃
03
VISION / FIXTURE / INTERFACE
視覺、治具與站點整合
把視覺檢測、校正工具、治具與外部設備介面納入整體機構配置，避免後段才發現空間衝突。
- +CCD / AOI 安裝與光學空間
- +校正治具與基準設計
- +機構與電控介面預留
- +安全防護與操作人因
04
CAD / DRAWING / BOM
SolidWorks 完整工程設計
以一致的 3D、2D 與 BOM 資料，支援設計審查、加工採購、組裝與後續變更管理。
- +3D 零組件與總組立
- +工程圖、公差與表面處理
- +干涉與運動空間檢查
- +BOM 與版本交付
Project Scope
從一個模組，到一套設備。
01
機構模組開發
針對既有設備的送料、定位、治具或換線模組進行設計。
02
整機機械設計
從需求定義、配置、總組立到工程圖與 BOM 的完整交付。
03
設計優化與改機
針對節拍、穩定性、維護性或新封裝需求進行機構改善。
PROJECT FIT CHECK
交給申動一起釐清